高精度の検査、組立、位置補正が可能なシステム

携帯端末等の機器の小型化（高密度化）に伴い、より高精度の精密部品の取扱いに対応した生産システムが求められております。
精密部品生産に要求される組立工程に対応した、高精度の検査、組立、位置補正が可能なシステムを実現しました。

数ミクロン精度の部材組立を行う高精度組立検査システムです。

基板内の特定部品に対して、プロセス工程作業に合わせて数ミクロンの位置補正を行うシステムです。

製造元：武井電機工業株式会社